건축부재의 열관류에 의한 열손실 정도는 건축물의 에너지성능을 평가하기 위한 중요한 기준이 됩니다. WUFI^® Thermal Transmission는 습기의 영향을 받는 건축재료 물성 (합습량에 따른 열전도율의 변화 등), 추가적인 열 전달 프로세스 (잠열), 열원 (일사량), 경계조건 (풍향과 풍속에 의한 표면열전달저항 변화) 등을 고려하여 실제적인 열관류율을 평가합니다.

특정 Hygrothermal조건에서는 다양한 소재의 건축재료 표면에 곰팡이가 발생할 수 있습니다. 건축물 내에서 곰팡이 발생은 미관적 그리고 위생적인 문제 뿐만 아니라 거주자의 건강에 심각한 문제를 야기 할 수 있습니다. 곰팡이의 포자는 사람에게 다양한 질병을 유발시킬 수 있다고 널리 알려져 있습니다. 곰팡이의 생성을 막기 위해서는 동적인 Hygrothermal 경계조건을 분석하고 건축물에서 곰팡이의 발생 여부를 확인하는 사항은 필수적입니다. 이를 위하여WUFI^® Bio는 건축부재의 온도, 습도, 재료의 소재를 고려하여 곰팡이의 발생 여부 및 성장 정도를 분석해줍니다.

WUFI^® Mould Index VTT 포스트프로세서는 핀란드의 VTT 연구소와 독일 Fraunhofer IBP의 공동연구로 개발 되었습니다. 핀란드의 VTT 연구소의 Hannu Viitanen과 Tuomo Ojanen 연구원은 오랫동안 목재 및 기타 다양한 건축재료에서 곰팡이가 성장하는 조건을 연구해왔습니다. 개발된 실증모델은 건축재료의 소재, 온도, 상대습도를 고려하여 곰팡이의 성장을 예측합니다. WUFI^® Mould Index VTT는 곰팡이의 발생을 평가하기 위하여 성장정도에 따라 6단계로 구분한 'Mould Index (MI)‘라는 지표를 평가합니다.

콘크리트조 건축물의 노후화는 일반적으로 철근 부식과 관련이 있습니다. 철근이 다습한 환경에 장시간 노출되면, 비록 철근이 콘크리트 속에 배근되어 있음에도 불구하고 부식이 시작됩니다. 철근이 부식하기 시작하면 철근 표면에 산화물이 형성되어 부피가 증가하고, 철근과 콘크리트의 부착력이 감소하여 건축물 외측면에 위치한 부분이 탈락하게 됩니다. 이를 방지하기 위해서는 배근된 건축부재 내 온도와 습기의 조건을 조절함으로써, 철근 부식을 방지해야만 합니다. WUFI^® Corr는 철근이 배근된 건축부재의 Hygrothermal 조건을 분석하여 철근부식 여부 및 부식 정도를 분석해줍니다.